DESCRIÇÃO:
Ferramenta de auxílio de grande utilidade para profissionais e técnicos da área eletrônica que trabalham com reparos e manutenção em celulares, Smartphone, Tablet, entre outros. Foi criado para garantir que todos os moldes de Chipsets e BGA que compõe diversos iPhone’s estejam numa só ferramenta. É de utilização exclusiva para realização de retrabalhos e ressoldagens nem iPhone’s, contendo dentre os seus moldes o para utilização no chip-set CPU, Wi-Fi, áudio, etc. Produto desenvolvido em aço inoxidável, usado conjuntamente com fluxos e pastas de solda no processo de “Reballing”, mas que se difere por não ter a necessidade de esferas de solda.
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C. As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C, evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
*iPhone – 6/6P/6S/6SP;
*iPhone – 7/7P;
*IPhone – 8/8P/X;
*IPhone – XS/XS Max/XR;
*IPhone – 11/11Pro/11ProMax;
*IPhone – 12/12Mini/12Pro/12Pro Max;
*IPhone – 13/13Mini/13Pro/13Pro Max;
